中瓷电子：乘AI算力取国产替代春风“壳+芯”全

　　分营业板块看，公司的两大焦点营业均实现增加，布局进一步优化。上半年，公司的电子陶瓷材料及元件营业实现停业收入16。51亿元，占公司营收68。17%，同比高增70。16%。做为公司的根基盘营业，电子陶瓷正在AI算力迸发式需求的拉动下，展示出强劲的增加势能。当前，中瓷电子的光通信器件外壳和基板传输速度已笼盖2。5Gbps至3。2Tbps全速度段，此中1。6Tbps高端产物已批量供货，3。2Tbps产物手艺能力同步国际前沿，充实适配AI智算核心高速互联的焦点需求。

　　现金流表示亮眼，财政布局稳健。2026年上半年，中瓷电子运营勾当发生的现金流量净额达4。33亿元，同比增加22。37%，且高于当期净利润，且值得一提的是，公司过去几年的运营净现金流持续连结稳健，从业“制血”能力强劲。截至二季度末，公司总资产90。97亿元，资产欠债率仅25。49%，较低的杠杆率为后续产能扩张取手艺研发供给了充脚的资金保障。

　　8月24日晚间，国内高端电子陶瓷及第三代半导体龙头中瓷电子（003031。SZ）交出了一份高质量的中报业绩答卷。这份成就单清晰传送出：正在“电子陶瓷+第三代半导体”双核驱动下，AI算力根本设备扶植取半导体财产链自从可控的汗青性机缘，正正在公司的报表端加快兑现。

　　做为电子陶瓷行业的龙头企业、国内能取国际出名企业进行合作的少数厂商之一、我国电子陶瓷外壳的次要代表企业，中瓷电子正从单一的电子陶瓷龙头阔步迈向分析性半导体标杆，中持久成长径清晰、确定性高。

　　手艺工艺层面，中瓷电子建立了完全自从的材料系统取全链条工艺能力。正在电子陶瓷范畴，公司控制系列化氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷及相婚配金属化系统的完整学问产权；具备全套多层陶瓷外壳制制手艺，成立了国际先辈的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制制工艺平台；光通信器件外壳和基板传输速度已笼盖2。5Gbps到3。2Tbps全速度段，取国外同类产物手艺程度相当。此外，公司还具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料取新型金属封接的热力学靠得住性仿实能力，满脚新一代无线功率器件外壳散热和靠得住性需求。正在第三代半导体范畴，旗下子公司博威公司成立了5G大功率基坐氮化镓射频器件平台、5GMIMO基坐氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件靠得住性手艺研究平台；子公司国联万众现有SiC 功率模块包罗650V、1200V 和1700V 等系列产物，碳化硅MOSFET 正在头部车企量产使用；子公司雄安太芯公司则具备太赫兹芯片设想手艺开辟平台和快速批量测试能力。

　　注沉股东报答，分红彰显决心。公司不忘报答股东，拟向全体股东每10股派发觉金盈利1。85元（含税），合计派发约8300万元。2021年上市以来，公司逐年实施现金分红，累计派发觉金盈利5。64亿元，充实表现了充沛的现金流情况取报答股东的诚意。

　　收入逾越式增加，双核营业齐头并进。上半年，中瓷电子紧抓全球AI算力根本设备扶植取半导体财产链自从可控的汗青性机缘，正在手订单取经停业绩实现显著增加，产能操纵率维持正在较高程度，实现停业收入22。11亿元，同比增加54。76%。

　　上半年，中瓷电子的另一大焦点第三代半导体器件及模块营业步步为营，实现停业收入7。71亿元，同比增加12。55%，占营收比沉31。83%。当前，中瓷电子的氮化镓射频功放芯片手艺程度达到国际领先，已界支流通信公司获得规模使用；碳化硅MOSFET手艺程度达到国际先辈，已正在新能源汽车、充电桩等范畴起头多量量使用；上半年完成收购并表的雄安太芯的太赫兹芯片已取多家行业头部企业签定计谋合做和谈并实现供货。

　　立脚当前，中瓷电子的成长逻辑正正在从单一电子陶瓷龙头向分析性半导体标杆逾越，三大增加极正正在协同发力！

　　手艺工艺是根底，财产化能力是杠杆，品牌客户是成果——三沉劣势环环相扣，配合形成了中瓷电子正在AI算力取国产替代海潮中深度受益的底层能力支持。

　　中瓷电子的2026年半年报，是一份收入高增、盈利提拔、现金流健康、订单丰满的高质量答卷。正在AI算力根本设备扶植取半导体财产链自从可控的汗青性机缘下，公司依托多沉合作壁垒，电子陶瓷营业强势放量，第三代半导体步步为营，细密陶瓷零部件蓄势待发。

　　市场取品牌层面，公司正在三大细分赛道均确立了国内领先以至国内独一地位。正在电子陶瓷范畴，公司做为国内电子陶瓷封拆龙头企业，光模块封拆陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于全球头部地位，是国内能取国际出名企业进行合作的少数厂商之一、我国电子陶瓷外壳的次要代表企业，是国务院国资委建立世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制制业单项冠军企业和专精特新小巨人企业。正在氮化镓射频范畴，公司是国内领先的氮化镓通信基坐射频芯片取器件供应商，细分范畴产物市场拥有率国内第一，氮化镓射频功放芯片手艺程度达到国际领先并已界支流通信公司获得规模使用。正在太赫兹芯片范畴，公司细分范畴产物市场拥有率国内第一、多款产物国内独一，产物机能国内领先、国际先辈。三家焦点子公司别离正在各自赛道占领领先地位，构成了多点开花的营业邦畿。

　　再者，中瓷电子的碳化硅功率模块正在新能源汽车从差遣用已通过多家车企机能和靠得住性验证，正在OBC使用实现批量供货，笼盖数百万台新能源车；氮化镓射频聚焦5G-A、6G及低轨卫星通信等范畴，目前处于手艺迭代取示范使用阶段，待下业尺度落地、将无望送来财产化集中落地；通过收购雄安太芯，中瓷电子成功结构太赫兹芯片范畴，补齐了高几次段手艺取产物短板，取公司高频陶瓷封拆手艺构成深度上下逛协同。

　　财产化层面，公司具备全球头部的批量交付能力。正在电子陶瓷范畴，公司具备高端电子陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板和6/8/12英寸静电卡盘和加热盘批量出产能力，相关产物的产能和供货能力处于全球头部地位。正在第三代半导体范畴，公司具备氮化镓通信基坐射频芯片取器件、微波点对点通信射频芯片取器件批量出产能力并不竭推进从动化产线扶植。国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线英寸并通线，进一步提拔了碳化硅功率产物的市场所作力。

　　研发投入加码，建牢手艺护城河。2026年上半年，公司研发投入约2亿元，同比增加22。36%，再立异高；研发投入强度持久连结正在9%以上，为公司手艺立异取产物迭代奠基根本。截至2026年6月末，公司累计授权专利达到243项。

　　利润高增加，盈利能力稳中有升。2026年上半年，中瓷电子的归母净利润4。03亿元，同比增加41。22%；扣非净利润3。80亿元，同比增加44。31%。正在收入快速放量的同时，盈利能力稳中有进：上半年发卖毛利率维持正在32。07%的较高程度，加权净资产收益率（ROE）6。02%，同比提拔1。79个百分点，展示出优良的规模效应取成本节制能力。

　　起首，是AI算力驱动的电子陶瓷营业持续高景气。全球新一轮AI手艺迸发带动算力需求激增，将持续拉动数据核心扶植和升级，光模块封拆用陶瓷外壳和基板市场需求也无望持续快速增加。据国盛证券测算，2026年光模块范畴陶瓷元器件总市场规模约135亿元，至2027年估计激增至200亿—220亿元，年度增幅达到48%以上，量价齐升趋向明白。中瓷电子做为电子陶瓷行业的龙头企业、国内能取国际出名企业进行合作的少数厂商之一，3。2T产物手艺停当，将深度受益于这一财产趋向。是半导体设备细密陶瓷零部件加快国产替代。半导体设备用静电卡盘、加热盘等细密陶瓷零部件，是我国半导体设备冲破卡脖子的环节。据中信证券研报征引弗若斯特沙利文数据，近几年国内半导体布局陶瓷零部件市场的国产化率仅19%，替代空间仍然广漠。公司开辟的陶瓷加热盘产物焦点手艺目标已达到国际同类产物程度，且已批量使用于国产半导体设备中；静电卡盘产物也通过了上机验证。这一营业无望成为公司将来三至五年的增加极，也是国产替代的焦点冲破口。